最新报道！MediaTek整合NVIDIA TAO，赋能边缘AI应用创新

MediaTek整合NVIDIA TAO，赋能边缘AI应用创新

台北，2024年6月18日 - 全球领先的芯片厂商MediaTek今日宣布，将NVIDIA TAO平台集成到其NeuroPilot SDK软件开发套件中，助力开发者为MediaTek芯片驱动的物联网设备构建更强大、更智能的边缘AI应用。

此次整合将为开发者提供以下优势：

• **简化的开发流程：**NVIDIA TAO工具包提供了超过100个预训练模型，并支持模型优化功能，可帮助开发者快速、轻松地将AI功能集成到其应用中。
• **增强的AI性能：**NVIDIA TAO支持多种深度学习框架和算法，可充分发挥MediaTek芯片的强大AI处理能力。
• **更丰富的AI功能：**NVIDIA TAO支持广泛的AI应用，包括图像识别、自然语言处理、语音识别等，可帮助开发者为用户提供更加丰富的功能和体验。

MediaTek一直致力于推动边缘AI技术的普及和应用。此次整合NVIDIA TAO，是MediaTek在边缘AI领域又一重要举措。MediaTek相信，通过与NVIDIA的合作，能够为开发者提供更强大的工具和平台，加速物联网边缘AI应用的创新和发展。

关于MediaTek

MediaTek是全球知名的无晶圆半导体公司，致力于为智能手机、物联网、电视等领域提供全方位芯片解决方案。MediaTek率先推出了5G SoC芯片，并持续引领5G技术发展。MediaTek芯片以其卓越的性能、低功耗和高性价比，获得全球众多知名厂商的青睐。

关于NVIDIA

NVIDIA是全球领先的图形和计算技术公司，致力于创造“智能世界”。NVIDIA的GPU被广泛应用于游戏、数据中心、专业可视化、人工智能等领域。NVIDIA的深度学习平台NVIDIA DGX，是全球最受欢迎的AI计算平台之一。

结语

MediaTek与NVIDIA的合作，将推动边缘AI技术在物联网领域的更广泛应用，为用户带来更加智能、便捷的生活体验。

三星3D NAND堆叠技术领跑行业，长存美光紧追其后

[美国，加州] - 据市场研究机构TechInsights近日发布的报告，三星电子在3D NAND闪存堆叠技术方面处于领先地位，其平均每单元比特堆叠层数达到了176层，而紧随其后的长存美光则为164层。

报告指出，三星在3D NAND堆叠技术方面的领先优势主要体现在其先进的晶圆代工工艺和设计架构上。三星采用了一系列创新的技术，例如沟槽填充技术和自对准蚀刻技术，使得其能够在更薄的晶圆上制造更多的存储层。此外，三星还开发了一种新的3D NAND架构，该架构可以提高存储单元的密度和性能。

长存美光也在3D NAND堆叠技术方面投入了大量研发资金，并取得了显著进展。该公司目前正在开发176层3D NAND闪存，预计将于2024年底投产。

3D NAND闪存是目前最先进的闪存技术之一，具有更高的存储密度、更快的速度和更低的功耗。随着智能手机、数据中心和服务器等应用对存储需求的不断增长，3D NAND闪存市场预计将快速增长。

关于TechInsights

TechInsights是一家专注于半导体和集成电路领域的技术研究公司。该公司为客户提供各种市场研究和分析服务，包括市场趋势分析、技术分析和竞争对手分析。

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